矽質保溫磚又稱爲輕質矽磚，二氧化(huà)矽在91%以上，體積密度在 1.2g/cm3以下(xià)的(de)輕質耐火材料。耐火度和(hé)荷重軟化(huà)溫度與成分(fēn)相同的(de)普通(tōng)矽磚相差不大(dà)。但由于氣孔很多(duō)，故耐壓強度、抗渣性、抗腐蝕性等不如普通(tōng)矽磚，而抗熱(rè)震性能卻有所提高(gāo)，具有低密度，低導熱(rè)率，高(gāo)氣孔率的(de)優點。它不僅耐高(gāo)溫，而且可(kě)以保存熱(rè)量。
矽質保溫磚的(de)優點：
1.輕質矽磚是輕質粘土磚無法比拟的(de)。氣孔率約50%的(de)輕質矽磚，其導熱(rè)率比輕質粘土磚更小。
2.高(gāo)溫下(xià)不收縮，于1450℃反而膨脹(約＜0.2%)，體積穩定。
3.可(kě)以在≤1500℃溫度下(xià)工作的(de)爐窯長(cháng)期使用(yòng)；并可(kě)直接砌于接觸爐氣的(de)熱(rè)面，也(yě)可(kě)以用(yòng)于大(dà)跨度的(de)爐頂。
4.在加熱(rè)爐爐襯中使用(yòng)輕質矽磚，與使用(yòng)輕質粘土磚比較，可(kě)以縮短加熱(rè)期，降低35％的(de)燃料消耗量。在燒成窯(倒焰窯)窯頂使用(yòng)輕質矽磚，可(kě)以延長(cháng)爐頂的(de)使用(yòng)壽命。
矽質保溫磚的(de)範圍：
矽質保溫磚廣泛用(yòng)于高(gāo)溫條件下(xià)（≤1500℃）不與熔渣接觸的(de)各種高(gāo)溫爐設備的(de)絕熱(rè)層，玻璃熔窯，焦爐，高(gāo)爐等。
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